Samsung, Galaxy S27'ye Güç Verecek İşlemci İçin Gaza Bastı: Tarih Verildi!

Güney Koreli teknolojiler devi Samsung, telefonlarına öz ürettiği prosedürcileri kullanma hedefi doğrultusunda yürüttüğü çalışmalarına sürat kesmeden devam ediyor. Teknoloji devi oğullar olarak ileriki yıllar Galaxy S27 serisinde karşımıza çıkan yepyeni yonga seti Exynos 2700 ile gündeme geldi. Sektörden gelen oğullar raporlar yepyeni amiral gemisi prosedürcinin seri üretim takvimini ortaya çıkardı. Görünen o ki merakla beklenen parça çeşitlilik yakındaki Samsung'un imalat bantlarından geçecek. İşte detaylar! Samsung Exynos 2700, 2026'da Seri Üretime Girecek Güvenilir kaynaklar tarafından aktarılan malumatlere göre merakla beklenen Exynos 2700 yonga seti, 2026 yılının sonuncu yarısında hepsi kapasiteyle seri üretime girecek. Üretim aşamasında hiç tek sualn yaşanmaması durumunda, Samsung'un yepyeni prosedürcisini yıllar sonuna kadar duyurması bekleniyor. Tahmin edebileceğiniz üzere şirket, yepyeni yonga setine birinci olarak amiral gemisi Galaxy S27 serisinde mekan verecek. Raporlara göre Exynos 2700 serideki hepsi modellerin tahminen oran 50'sine kuvvet verecek. Tam da u noktada Galaxy S26 serisi için üretilen Exynos 2600'ün yalınce yalınce oran 25'lik tek paya malik olacağını da belirtmekte yarar var. Samsung Exynos 2700 Neler Sunacak? Samsung Foundry'nin 2nm imalat süreci ile geliştirilmesi planlanan Exynos 2700 selefine kıyasla yüzde 12 oranında daha yüksek icra sunarken kuvvet tüketimini oran 25 oranında düşürecek. Ayrıca prosedürcinin esas çekirdeği 4.2 GHz gibi uç yüksek tek zaman hızına ulaşabilecek. Yeni yonga seti için grafik tarafında AMD ile işleri birliğini sürdüren firma Exynos 2700'de yepyeni kuşak Xclipse GPU ve LPDDR6 hafıza desteğine mekan verecek. Yonga seti şimdiki donanımlar sayesinde bilgi aktarım hızını ikiye katlayarak protesto performansında oran 40'lık tek artış vadedecek. Performans ile beraber termal yönetime da odaklanan Samsung, yepyeni prosedürcisinde gelenekselliği dikey yığma tasarımı seçenek FOWLP-SbS isimli taraf yana paketleme teknolojisini yeğleme edecek. Söz başlıksu değişiklik sayesinde bakır tabanlı soğutma bloğuyla ilave haberleşme eden prosedürci ağır ağırlığı altındaki bile ısınma sualnu yaşamayacak. Peki siz bu başlıkları ilgili ne düşünüyorsunuz? Yorumlarda buluşalım.