EUV Çip Üretim Teknolojisi 2030 Hedefleri İçin Yeni Güç Seviyesine Ulaşıyor

Yarı iletken endüstrisinin eleştirel oyuncularından arasında biri olan ASML, EUV sistemlerinde gerçekleştirdiği yepyeni güç artışıyla çip üretim kapasitesini doğrudan tesirleyecek tek aşamaya geçti. Şirketin geliştirdiği yepyeni kuşak ışık kaynağı teknolojisi üretim verimliliğini artırmaya yönelik önemli tek adım olarak değerlendiriliyor. EUV çip üretim teknolojisi alanındaki bu gelişme, küresel yarı iletken rekabetinde dmanieri yeniden şekillendirecek tek sürecin başlangıcına işaret ediyor.

EUV Çip Üretim Teknolojisinde Işık Kaynağının Gücü Yüzde 60 Artırıldı

Şirket mühendisleri EUV çip üretim teknolojisi içerikında ışık kaynağı gücünü 600 watt seviyesinden 1.000 watt düzeyine çıkarmayı başardı. ASML teknikleri ekipleri sistemin yalnızca laboratuvarlar ortamında değil gerçek müşteri üretim hatlarında sürekli çalıştığını doğruluyor.

Şirketin baş teknolojiler uzmanlarından Michael Purvis, Kaliforniya’daki testleri merkezinde gerçekleştirilen takdim sırasında sistemin uzunluğu süreli üretim koşullarında stabil icra verdiğini açıkladı. Yeni güç seviyesi sayesinde wafer başına işlem süresi azalıyor, üretim hattı verimliliği artış gösteriyor.

Uzmanlar ileri düzey yarı iletken üretim kapasitesi artışı beklentisinin doğrudan bu gelişmeye bağlı olduğunu değerlendiriyor. Analistler yüksek güç yoğunluğunun üretim döngülerini hızlandırdığını ifadeleri ediyor.

Modern işlemci üreticileri gelişmiş EUV litografi makineleri üzerinden yapay zekâ işlemcileri ile yüksek performanslı hesaplama çözümlerini üretiyor. TSMC ile Intel gibi üreticiler ileri üretim düğümlerinde bu sistemlere bağımlı şekilde çalışıyor.

EUV sistemleri stratejiklik önem taşıdığı için ABD yönetimi Hollanda hükümetiyle koordineli ihracat kısıtlamaları uyguluyor. Çin yönetimi ise milli yarı iletken bağımsızlığı hedefi doğrultusunda seçenek EUV geliştirme programlarına yatırım yapıyor. Yeni sistemleri tasarımında saniyede kullanılan kalay damlacığı sayısı artırılırken plazma oluşumu çift lazer darbesi yöntemiyle yeniden şekillendiriliyor. Mühendisler bu yaklaşım sayesinde ışık üretim verimliliğinde önemli kazanımlar elde ediyor.

ASML yöneticileri yepyeni EUV platformlarının saatlik wafer işleme kapasitesini yaklaşık 330 seviyesine taşımayı planlıyor. Güncel sistemler vasat 220 wafer üretim kapasitesiyle çalışıyor. Daha güçlü ışık kaynağı kısa pozlama süresi manaına geliyor, üretim maliyetleri ise kademeli biçimde düşüş gösteriyor.

Bir silikon plaka üzerinde yüzlerce bile binlerce çip üretilebildiği için üretim hızındaki artış doğrudan küresel çip arzını tesirliyor. Uzmanlar EUV ışık kaynağı güç artışı teknolojisi gelişiminin bilgi merkezleri, otomotiv elektroniği ile mobil işlemci pazarına geniş tesirler yaratacağını değerlendiriyor.

Şirket mühendisleri 1.000 watt seviyesinin başlangıç aşaması olduğunu belirtiyor. ASML araştırma ekipleri 1.500 watt hedefi üzerinde çalışmayı sürdürüyor. Teknik ekipler teorik olarak 2.000 watt seviyesine ulaşılmasının önünde ilköğretim bedensel mani bulunmadığını aktarıyor.

Sektör analistleri EUV çip üretim teknolojisi ilerlemesinin yapay zekâ bilgi merkezleri büyümesiyle paralel ilerlediğini ifadeleri ediyor. Üreticiler çoğalan işlem gücü talebine yanıt verevakıf oldu adına yepyeni kuşak litografi yatırımlarını hızlandırıyor. EUV çip üretim teknolojisi gelişimi 2030 döneminde çip başına maliyetlerin yeniden dmanienmesini sağlayacak ilköğretim bileşen olarak görülüyor.