Samsung’dan Nvidia’ya Özel Hamle!

Dünyanın birinci altıncı kuşak yüksek bantları genişlikli hafıza yongalarının seri üretimine başlayan Samsung donanım dünyasındaki liderliğini pekiştirmek için gaza basıyor. Güney Koreli teknolojiler devi Cheonan fabrikasında çığır açan yepyeni tek yarı iletken paketleme teknolojisini devreye alarak üretim takvimini hızlandırmaya hazırlanıyor. Bu hamle yapay zeka sektörünün çoğalan hafıza ihtiyacına doğrudan tek yanıt niteliği taşıyor.

Gelişmiş HCB Teknolojisi Sayesinde Samsung HBM4 Üretimi Sürecini Kısaltıyor

Sektörden gelen oğullar raporlara göre şirket çip paketleme aşamasında yaşanan darboğazları aşmak için yepyeni tek Hibrit Bakır Bağlama hattı kuruyor. Bu stratejiklik yatırımın Nvidia gibi kilit müşteriler için dağıtım sürelerini önemli ölçüde kısaltması bekleniyor. Mart ayında tesise ulaşacak yepyeni ekipmanlar üretim süreçlerinin ayarlanması ve nitelik testleri için kullanılacak. İddialara göre şirket bu takvim değişikliğini doğrudan Nvidia cephesinden gelen yoğun talepler üzerine öne çekti.

Isı Yönetiminde Yüzde 20 İyileşme

Yüksek bantları genişlikli çipleri üretmek için birden fazla hafıza zarı dikey olarak üst üste istifleniyor. Katman sayısı arttıkça çip kalınlaşıyor ve çok ilave ısı üretiyor. Yeni kuşak HCB süreci istiflenen katmanlar arasındaki bedensel ve elektriksel bağlantıları mükemmelleştirerek termal direnci yüzde 20 oranına kadar azaltabiliyor. Ancak endüstri uzmanları laboratuvarlar ortamındaki bu başarının seri üretimde da aynı bedel verimliliğiyle sürdürülebilmesinin eleştirel olduğuna ilgi çekiyor.

Yapay Zeka Savaşlarında Yeni Cephe

Bugüne kadar Micron Samsung ve SK hynix gibi devler bilgi aktarım hızı ve toplamı hafıza kapasitesi üzerinden yarış ediyordu. Ancak endüstrinin geldiği oğullar noktada ısı yönetimi güç verimliliği ve üretim hükümlılığı gibi faktörler çok daha belirleyici hale geldi. Tüm sektör bu yepyeni mimarinin Nvidia Rubin ve AMD MI450 gibi yepyeni kuşak yapay zeka hızlandırıcılarıyla nasıl tek icra sergileyeceğini yakından takip ediyor.

Peki sizce Samsung bu yepyeni paketleme teknolojisiyle donanım pazarındaki rakipleriyle arasını açmayı başarabilir mi? Yorumlarınızı bekliyoruz!